產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、高速網(wǎng)絡(luò)通信等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。
我們掌握低損耗材料用與信號(hào)完整性優(yōu)化技術(shù)，以支持人工智能與高性能計(jì)算。我們?cè)谠擃I(lǐng)域的產(chǎn)品以支持高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母唠AHDI及高多層PCB為核心。這些產(chǎn)品主要用涵蓋AI算力卡、服務(wù)器(包括AI服務(wù)器)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和高速光模塊等領(lǐng)域。
我們專注于滿足智能終端設(shè)備對(duì)高集成、輕薄化、高速算力的核心技術(shù)需求。我們?cè)谠擃I(lǐng)域的產(chǎn)品包括用于AI計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備及AR/VR設(shè)備的HDI及FPC。
我們的產(chǎn)品旨在滿足車規(guī)級(jí)高可靠性、高耐溫性和高信號(hào)完整性。我們?cè)谠擃I(lǐng)域的產(chǎn)品包括HDI、高多層PCB及FPC，廣泛用于新能源汽車三電系統(tǒng)、智能駕駛、車身控制模塊及智能座艙。
我們專注于支持高頻高速傳輸?shù)牟牧嫌眉氨Ｐ盘?hào)完整性的技術(shù)。我們?cè)谠擃I(lǐng)域的產(chǎn)品包括專為5G基站、光通信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心光模塊設(shè)計(jì)的高多層PCB及高階HDI。
我們?cè)谠擃I(lǐng)域的產(chǎn)品包括MLPCB、HDI及FPC，主要用于高端醫(yī)療器械、工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)、人形機(jī)器人核心主控模塊等。我們提供人形機(jī)器人的PCB產(chǎn)品已進(jìn)入生產(chǎn)和銷售階段,使醫(yī)療市場(chǎng)成長(zhǎng)快速。
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